Chez WeiYuanDa PCB, nous sommes spécialisés en tant qu'usine leader de PCB HDI en Chine, fournissant des cartes PCB HDI compactes et performantes pour des applications exigeantes. Nos PCB HDI avancés à interconnexion haute densité avec technologie de microvia garantissent une fiabilité supérieure, une transmission de signal plus rapide et une utilisation efficace de l'espace, ce qui les rend idéaux pour les smartphones, les systèmes d'IA et les dispositifs médicaux. En tant que fournisseur de confiance de circuits imprimés HDI, nous proposons un prototypage rapide de PCB HDI, une qualité constante et des solutions compétitives adaptées aux OEM mondiaux.
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| Paramètre | HDI Standard | HDI Avancé |
| Nombre de couches | 24 couches | 32 couches |
| Taille max du PCB | 300mm*450mm | 400mm*500mm |
| Matériau brut | FR-4 TG 170 | Rogers 4350, 370HR |
| Cuivre de base externe | 1OZ | 2OZ |
| Cuivre de base interne | 1OZ | 2OZ |
| Rapport d'aspect (PTH) | 12:01 | 15:01 |
| Rapport d'aspect (Laser) | 1:01 | 0.8:1 |
| Traitement de surface | HASL, ENIG, OSP, Gold Finger, Étain par immersion, Argent par immersion | HASL, ENIG, OSP, Gold Finger, Étain par immersion, Argent par immersion |
| Taille du trou laser | 0.15mm | 0.2mm |
| Ligne/Espacement min (extérieur) | 3 mils | 2 mils |
| Ligne/Espacement min (intérieur) | 3 mils | 2 mils |
| Pont de masque de soudure | 5 mils | 3 mils |
| Trou de via | 20 mils | 8 mils |
Définition du PCB HDI : Le PCB HDI, ou circuit imprimé à interconnexion haute densité, selon la norme IPC-2226, est un type de carte de circuit dont la densité de câblage dépasse largement celle des PCB traditionnels par unité de surface. Ses principales caractéristiques incluent :
Conception haute densité
Largeur de ligne et espacement <100 microns, diamètre des micro-trous <150 microns
Diamètre des plots <400 microns
Densité de plots dépassant 20 par centimètre carré
Structure multicouche
Le nombre de couches courantes varie de 4 à 22 couches
Les conceptions avancées peuvent atteindre jusqu'à 30 couches
Technologie microhole
Le perçage laser est utilisé, avec des diamètres de micro-trous <0,15 mm, un rapport d'aspect de 1:1, une profondeur <0,25 mm
Prend en charge les structures de trous borgnes et enterrés (par ex., 1+n+1, 2+n+2, 3+n+3)
Matériau et Procédé
Utilise les matériaux FR4 standard, FR4 haute performance, FR4 écologique ou Rogers
Les traitements de surface incluent l'OSP, l'ENIG et l'immersion d'étain
Conception et disposition : Grâce à un logiciel avancé de conception de PCB, nous optimisons le routage et appliquons l'imagerie directe par laser (LDI) pour imprimer directement les pistes de circuit, améliorant ainsi la précision et l'efficacité de production.
Sélection des matériaux : Nous sélectionnons soigneusement des matériaux à faible constante diélectrique tels que le FR4 standard (IT-158, IT-180), le FR4 haute performance (Isola 370HR, Ventec VT-47), le FR4 écologique (Shengyi S1000-2M, Kingboard KB-6160), ou les stratifiés Rogers (4350B, 4003C). Notre vaste inventaire de matériaux Rogers permet une livraison rapide pour les applications haute fréquence et haute performance.
Perçage laser : Les machines de perçage laser de précision créent des microvias avec des diamètres inférieurs à 0,15 mm, des rapports d'aspect de 1:1 et des profondeurs inférieures à 0,25 mm — essentiels pour les conceptions de cartes PCB HDI nécessitant des interconnexions compactes.
Stratification séquentielle : Grâce à une technologie de stratification avancée, plusieurs couches sont liées avec du préimprégné sous température et pression contrôlées, garantissant un alignement précis des couches dans les circuits imprimés HDI.
Dépôt et gravure : Le cuivre est déposé sur les parois des trous et les pistes de circuits, suivi d'une gravure chimique précise pour former des motifs conducteurs propres et stables.
Traitement de surface : Nous appliquons des finitions telles que OSP, ENIG ou immersion étain pour protéger les pistes en cuivre, améliorer la soudabilité et garantir des performances à long terme.
En tant que fabricant professionnel de PCB HDI en Chine, WeiYuanDa PCB suit un processus strict et avancé pour fournir des cartes PCB à interconnexion haute densité fiables. Chaque étape est soigneusement contrôlée pour garantir précision, durabilité et cohérence pour les OEM mondiaux.
Conception miniaturisée : Les cartes PCB HDI réduisent considérablement la taille et le poids des appareils, ce qui en fait le choix idéal pour les smartphones, les appareils portables et autres produits portables.
Excellente intégrité du signal : Avec une faible perte de signal et une transmission stable, les PCB à interconnexion haute densité assurent des performances supérieures dans les applications à haute vitesse et haute fréquence.
Haute densité de composants : En intégrant plus de fonctions dans un espace limité, les PCB HDI minimisent le besoin de plusieurs couches, permettant des conceptions compactes et efficaces.
Fiabilité améliorée : Conçus pour résister à la chaleur, aux vibrations et aux conditions exigeantes, les circuits imprimés HDI offrent une stabilité à long terme et des performances constantes.
Rentabilité : Bien que les coûts de production initiaux puissent être plus élevés, la conception optimisée du système réduit les dépenses globales, faisant des PCB HDI une solution économique pour les projets avancés.
Ces avantages combinés font des PCB HDI la technologie privilégiée pour les industries nécessitant des performances élevées, une durabilité et une miniaturisation.
PCB HDI standard
PCB HDI avancé
PCB Ultra HDI
PCB HDI standard
Idéal pour l'électronique grand public, avec 4 à 8 couches et des microvias pour des conceptions compactes et rentables.
La miniaturisation continue des composants électroniques pousse les circuits imprimés vers des niveaux de complexité inimaginables il y a seulement quelques années. Les appareils modernes exigent davantage de fonctionnalités et de performances, le tout dans des cartes PCB HDI plus fines et plus légères. Pour y parvenir, une approche de conception rigoureuse et un processus de fabrication HDI précis sont nécessaires.
À mesure que les PCB à interconnexion haute densité évoluent, des espaces de routage plus étroits entraînent des pistes plus fines, des espaces plus réduits et des microvias de diamètre extrêmement petit. Pour relever ces défis, des solutions de conception spécifiques sont appliquées :
Vias borgnes : trous percés au laser sur les couches externes
Vias enterrés : trous percés au laser reliant les couches internes
Matériaux avancés : stratifiés préimprégnés et CCL plus fins que les produits multicouches conventionnels
Lorsque les conceptions atteignent de tels extrêmes, il est essentiel de suivre des directives de conception strictes et de collaborer étroitement avec un fournisseur de PCB HDI expérimenté comme WeiYuanDa PCB. Cela garantit des performances fiables, une fabricabilité et une mise sur le marché plus rapide.
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